Characterization of intermetallic growth in gold ballbonds on aluminum metallization [electronic resource] /

This final year project is to study the capability of gold wire bonding process by investigating the intermetallic growth between gold ball bonds and aluminum bond pad.

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Yazar: Lim, Moy Fung (Yazar)
Materyal Türü: Yazılım Veritabanı
Dil:English
Konular:
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!

Sistem Bakımda

Kütüphane sistemimiz bakımda.

Kopya kayıtları ve kayıların durum bilgileri şu anda erişilebilir değil. Bunun için özür dileriz, daha fazla yardım için bizimle irtibata geçebilirsiniz:

david@pintaran.my