Study of the thickness of the silicon dioxide on wafer using dry and wet oxidation method
This final year project focused on four goals: to study the dry and wet oxidation thickness, to grow a thin layer of silicon dioxide (SiO2) on Si wafer, to determine the parameter required for thickness needed, and to compare with the simulation and theoretical thickness to achieve the most accurate...
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Mohamad Fadzli Ali (Tác giả) |
---|---|
Định dạng: | Điện tử Phần mềm Cơ sở dữ liệu |
Ngôn ngữ: | English |
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
-
Reactive ion etching (RIE) etched wet-silica-on-silicon analysis for fluidwettability
Bằng: Noor Aini Hamimah Abd. Rahim -
Method of measurement of LTCC metallization thickness
Bằng: Lee, Soo Khiang -
Study of aspect ratio performance on silicon oxide etching using profiler meter, AFM and SEM
Bằng: Nur Syuhada Md. Desa -
Theoretical study, simulation & fabrication on dry oxidation in terms of Si02 layer thinckness, resistivity & surface roughness
Bằng: Mohd Adam Alias -
Study of the temperature effect on thickness and surface roughness of Si02
Bằng: Mohd Azdi Asis