Study of the thickness of the silicon dioxide on wafer using dry and wet oxidation method
This final year project focused on four goals: to study the dry and wet oxidation thickness, to grow a thin layer of silicon dioxide (SiO2) on Si wafer, to determine the parameter required for thickness needed, and to compare with the simulation and theoretical thickness to achieve the most accurate...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohamad Fadzli Ali (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | الكتروني برمجيات قاعدة البيانات |
اللغة: | English |
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Reactive ion etching (RIE) etched wet-silica-on-silicon analysis for fluidwettability
بواسطة: Noor Aini Hamimah Abd. Rahim -
Method of measurement of LTCC metallization thickness
بواسطة: Lee, Soo Khiang -
Study of aspect ratio performance on silicon oxide etching using profiler meter, AFM and SEM
بواسطة: Nur Syuhada Md. Desa -
Theoretical study, simulation & fabrication on dry oxidation in terms of Si02 layer thinckness, resistivity & surface roughness
بواسطة: Mohd Adam Alias -
Study of the temperature effect on thickness and surface roughness of Si02
بواسطة: Mohd Azdi Asis