Study of the thickness of the silicon dioxide on wafer using dry and wet oxidation method
This final year project focused on four goals: to study the dry and wet oxidation thickness, to grow a thin layer of silicon dioxide (SiO2) on Si wafer, to determine the parameter required for thickness needed, and to compare with the simulation and theoretical thickness to achieve the most accurate...
Պահպանված է:
Հիմնական հեղինակ: | Mohamad Fadzli Ali (Հեղինակ) |
---|---|
Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ծրագրային ապահովում Շտեմարան |
Լեզու: | English |
Խորագրեր: | |
Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Նմանատիպ նյութեր
-
Reactive ion etching (RIE) etched wet-silica-on-silicon analysis for fluidwettability
: Noor Aini Hamimah Abd. Rahim -
Method of measurement of LTCC metallization thickness
: Lee, Soo Khiang -
Study of aspect ratio performance on silicon oxide etching using profiler meter, AFM and SEM
: Nur Syuhada Md. Desa -
Theoretical study, simulation & fabrication on dry oxidation in terms of Si02 layer thinckness, resistivity & surface roughness
: Mohd Adam Alias -
Study of the temperature effect on thickness and surface roughness of Si02
: Mohd Azdi Asis