Study of the effect of different gases parameter in dry etching process on etch rate profile
The principal focus of this project is dry etching technique by using the Inductively Couple Plasma -Reactive Ion Etching (ICP-RIE). This final year project is about to understand and control the equipment for dry etches process. The equipment in dry etch process is inductively couple plasma- reacti...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ծրագրային ապահովում Շտեմարան |
| Լեզու: | English |
| Խորագրեր: | |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Համակարգը սպասարկվում է
Մեր գրադարանի կառավարման համակարգը ներկայումս գտնվում է սպասարկման փուլում:
Պահումների և նյութերի առկայության մասին տեղեկատվությունը ներկայումս անհասանելի է: Խնդրում ենք ընդունել մեր ներողամտությունը պատճառած անհարմարության համար և կապվեք մեզ հետ հետագա օգնության համար.