Study of the effect of different gases parameter in dry etching process on etch rate profile
The principal focus of this project is dry etching technique by using the Inductively Couple Plasma -Reactive Ion Etching (ICP-RIE). This final year project is about to understand and control the equipment for dry etches process. The equipment in dry etch process is inductively couple plasma- reacti...
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | |
|---|---|
| Formaat: | Elektronisch Software Databank |
| Taal: | English |
| Onderwerpen: | |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Het systeem is offline vanwege onderhoudswerken
Ons bibliotheek beheerssysteem is momenteel in onderhoud.
Reserveringen en beschikbaarheid van items momenteel niet beschikbaar. Met onze excuses. Contacteer ons voor hulp: