Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
שמור ב:
מחבר ראשי: | Syahirah Alyaa Yahya (Author) |
---|---|
פורמט: | Thesis תכנה ספר אלקטרוני |
שפה: | English |
יצא לאור: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
-
The Effect of Thermal Aging on Intermetallic Compound Growth of SAC/Activated Carbon(AC) Composite Solder /
מאת: Norhafifah Binti Zainal Azlin
יצא לאור: (2016) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sac305 solder /
מאת: Khoo, Cheng Hao
יצא לאור: (2016) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
מאת: Mohd Jaffry Radzi -
The effect of multiple reflow soldering for SAC305 and SAC405 on lead-free solder /
מאת: Noraini Abdul Kadir
יצא לאור: (2015) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
מאת: Nurul Ashikin Saleh
יצא לאור: (2017)