Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
Պահպանված է:
Հիմնական հեղինակ: | Syahirah Alyaa Yahya (Հեղինակ) |
---|---|
Ձևաչափ: | Թեզիս Ծրագրային ապահովում էլ․ գիրք |
Լեզու: | English |
Հրապարակվել է: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
Խորագրեր: | |
Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Նմանատիպ նյութեր
-
The Effect of Thermal Aging on Intermetallic Compound Growth of SAC/Activated Carbon(AC) Composite Solder /
: Norhafifah Binti Zainal Azlin
Հրապարակվել է: (2016) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sac305 solder /
: Khoo, Cheng Hao
Հրապարակվել է: (2016) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
: Mohd Jaffry Radzi -
The effect of multiple reflow soldering for SAC305 and SAC405 on lead-free solder /
: Noraini Abdul Kadir
Հրապարակվել է: (2015) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
: Nurul Ashikin Saleh
Հրապարակվել է: (2017)