Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Syahirah Alyaa Yahya (Tác giả) |
---|---|
Định dạng: | Luận văn Phần mềm eBook |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
-
The Effect of Thermal Aging on Intermetallic Compound Growth of SAC/Activated Carbon(AC) Composite Solder /
Bằng: Norhafifah Binti Zainal Azlin
Được phát hành: (2016) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sac305 solder /
Bằng: Khoo, Cheng Hao
Được phát hành: (2016) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
Bằng: Mohd Jaffry Radzi -
The effect of multiple reflow soldering for SAC305 and SAC405 on lead-free solder /
Bằng: Noraini Abdul Kadir
Được phát hành: (2015) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
Bằng: Nurul Ashikin Saleh
Được phát hành: (2017)