Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Luận văn Phần mềm eBook |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Là người đầu tiên ghi lời nhận xét!