Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /

"In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties o...

Täydet tiedot

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Chen, Andrea (Tekijä)
Muut tekijät: Lo, Randy
Aineistotyyppi: Kirja
Kieli:English
Julkaistu: Boca Raton, FL CRC Press c2012.
Aiheet:
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!