Structural characterisation and properties of lead-free solders on different surface roughness of copper substrate /
में बचाया:
मुख्य लेखक: | Ong, Chien Chung (लेखक) |
---|---|
स्वरूप: | सॉफ्टवेयर ई-पुस्तक |
भाषा: | English |
प्रकाशित: |
2016.
|
विषय: | |
टैग : |
टैग जोड़ें
कोई टैग नहीं, इस रिकॉर्ड को टैग करने वाले पहले व्यक्ति बनें!
|
समान संसाधन
-
Structural characterisation and properties of lead-free solders on different surface roughness of copper substrate /
द्वारा: Ong, Chien Chung
प्रकाशित: (2016) -
A guide to lead-free solders physical metallurgy and reliability
द्वारा: Evans, John W.
प्रकाशित: (2007) -
A guide to lead-free solders physical metallurgy and reliability
द्वारा: Evans, John W.
प्रकाशित: (2007) -
Intermetallic formation between lead free solder and copper substrate /
द्वारा: Muhammad Aliff Md Ali
प्रकाशित: (2014) -
Lead-free solder process development
प्रकाशित: (2010)