The evaluation on the effect of aging to the interfacial bonding of PCB soldered using SAC305 /
保存先:
| 第一著者: | |
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| フォーマット: | ソフトウェア eBook |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
2019.
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| 主題: | |
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| 記述事項: | Accompanied by CD : CDR 20326. |
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| 物理的記述: | 100 pages : colour illustrations, charts, photographs ; 30 cm + 1 computer disc (12 cm) |
| 書誌: | Reference : pages 88-90. |