Advances in adhesives, adhesion science, and testing

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Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: Symposium on Advances in Adhesives, Adhesion Science, and Testing Washington, D.C
Otros Autores: Damico, Dennis
Formato: Procedimiento de la Conferencia Libro
Lenguaje:English
Publicado: West Conshohocken, PA ASTM International 2005
Colección:STP v. 1463
Materias:
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Publicado 2005
Procedimiento de la Conferencia Libro