Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.