Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.