Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.