Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 8)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..