Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
Цитирование в стиле Чикаго (17-е изд.)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Цитирование MLA (8-е изд.)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Предупреждение: эти цитированмия не могут быть всегда правильны на 100%.