Chen, W. K. (2014). Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Chen, Wei Keat. Effect of Substrate Surface Condition on Thermal Cycling Behaviour of Lead-free Solders. 2014.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.