Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /

保存先:
書誌詳細
第一著者: Chen, Wei Keat (著者)
フォーマット: ソフトウェア eBook
言語:English
出版事項: 2014.
主題:
タグ: タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
LEADER 01650pam a2200421 i 4500
001 92002
003 UTeM
005 20210206201314.0
007 co ag ||||||||
008 210206s2014 my ||||| |||| 00| | eng d
020 |c gift 
040 |a UTeM  |b eng  |c UTeM  |e rda 
090 0 0 |a TA418.7  |b .C43 2014 
100 1 |a Chen, Wei Keat,  |e author.  |9 47734 
245 1 0 |a Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /  |c Chen Wei Keat. 
264 1 |c 2014. 
300 |a xiv, 89 pages :  |b colour illustrations, charts ;  |c 30 cm +  |e 1 computer disc (12 cm) 
336 |a text  |2 rdacontent 
336 |a still image  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
347 |2 rda  |a text file   |b PDF 
500 |a Accompanied by CD : CDR 10707. 
650 0 |a Solder and soldering.  |9 2083 
650 0 |a Surfaces (Technology)  |x Analysis.  |9 2010 
650 0 |a Metals  |x Surfaces  |x Testing.  |9 47735 
710 2 |a Universiti Teknikal Malaysia Melaka,  |9 235  |e issuing body. 
790 |a Faculty of Manufacturing Engineering 
791 |a Bachelor of Manufacturing Engineering (Engineering Materials)  
792 |a 2014 
942 |2 lcc  |c UGP - A  |k a 
996 |a BMFB 
997 |a FKP 
998 0 0 |a hrl/240615 
998 0 0 |a rh/040221 
999 |c 92002  |d 92002 
952 |0 0  |1 0  |2 lcc  |4 0  |6 TA04187 C43 02014  |7 0  |9 117762  |a PLHKI  |b PLHKI  |c 1  |d 2019-02-26  |e UTEM  |g 0.00  |l 1  |o TA418.7 .C43 2014  |p 0000114669  |r 2018-11-28  |s 2018-11-28  |w 2019-02-26  |y UGP - A 
952 |0 0  |1 0  |2 lcc  |4 0  |6 CDR10707  |7 0  |9 119938  |a MEDIA  |b MEDIA  |c 5  |d 2019-02-26  |g 0.00  |l 0  |o CDR 10707  |p 0000117319  |r 2016-02-02  |s 2016-02-02  |w 2019-02-26  |y CDR - MEA