Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
Պահպանված է:
Հիմնական հեղինակ: | Chen, Wei Keat (Հեղինակ) |
---|---|
Ձևաչափ: | Ծրագրային ապահովում էլ․ գիրք |
Լեզու: | English |
Հրապարակվել է: |
2014.
|
Խորագրեր: | |
Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Նմանատիպ նյութեր
-
Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
: Chen, Wei Keat
Հրապարակվել է: (2014) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Հրապարակվել է: (2011) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Հրապարակվել է: (2011) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
: Manko, Howard H.
Հրապարակվել է: (2001) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
: Manko, Howard H.
Հրապարակվել է: (2001)