Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Chen, Wei Keat (Tác giả) |
---|---|
Định dạng: | Phần mềm eBook |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
2014.
|
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
-
Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
Bằng: Chen, Wei Keat
Được phát hành: (2014) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Được phát hành: (2011) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Được phát hành: (2011) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
Bằng: Manko, Howard H.
Được phát hành: (2001) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
Bằng: Manko, Howard H.
Được phát hành: (2001)