Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /

Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Chen, Wei Keat (VerfasserIn)
Format: Software E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: 2014.
Schlagworte:
Solder and soldering.
Surfaces (Technology) > Analysis.
Metals > Surfaces > Testing.
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