Optimizing electroplating process parameter and sn-plating thickness uniformity using modified shielding /
Uneven plating thickness distribution across plated surface has become a major challenge in electroplating industry even for advanced plating technology today due to complexity of package design. LPL HD package encounter low plating thickness on the heatsink area, but thicker on lead area. Due to th...
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | |
|---|---|
| Formaat: | Boek |
| Taal: | English |
| Gepubliceerd in: |
2020.
|
| Onderwerpen: | |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Het systeem is offline vanwege onderhoudswerken
Ons bibliotheek beheerssysteem is momenteel in onderhoud.
Reserveringen en beschikbaarheid van items momenteel niet beschikbaar. Met onze excuses. Contacteer ons voor hulp: