Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Další autoři: Lau, John H.
Médium: Kniha
Jazyk:English
Vydáno: New York : McGraw-Hill, 1998.
Témata:
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
LEADER 01089cam a2200277 i 4500
001 u7982
003 SIRSI
005 20210114120736.0
008 990419 00 eng
020 |a 0070371350 
050 |b .TK7870.15/b .E53 1998 
245 0 0 |a Electronic packaging :  |b design, materials, process, and reliability /  |c John H Lau... (et al). 
264 1 |a New York :  |b McGraw-Hill,  |c 1998. 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |b n  |2 rdamedia 
338 |a volume  |b nc  |2 rdacarrier 
596 |a 1 3 
650 0 |a Electronic packaging.  |9 1635 
700 0 |a Lau, John H.  |9 24049 
942 |c BOOK_OA 
997 |a 22902; 29492 
998 |a 1  |b Shafrizan Shafferi 
420 |a Electronic packaging and interconnection series 
999 |c 139032  |d 139032 
952 |0 0  |1 0  |2 LCC  |4 0  |7 0  |9 251524  |a UTHM_LIB  |b UTHM_LIB  |c OPENACCS  |d 2011-04-15  |l 0  |o TK7870.15/b .E53 1998  |p 1000023329  |r 2020-12-05  |t 2  |w 2020-12-05  |y BOOK_OA 
952 |0 0  |1 0  |2 LCC  |4 0  |7 0  |9 251525  |a PAGOH_LIB  |b PAGOH_LIB  |c OPENACCS  |d 2011-04-15  |l 0  |n 9  |o TK7870.15/b .E53 1998  |p 1000018598  |r 2020-12-05  |t 1  |w 2020-12-05  |y BOOK_OA