Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Toon andere (1) versies

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Hoofdauteur:	Sergent, Jerry E. (Auteur)
Andere auteurs:	Krun, Al
Formaat:	Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	New York : McGraw-Hill, 1998.
Onderwerpen:	Electronic apparatus and appliances > Temperature control. Electronic packaging. Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.
Tags:	Voeg label toe Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Gelijkaardige items

Thermal management handbook : for electronic assemblies /
door: Sergent, Jerry E.
Gepubliceerd in: (1998)

Multichip module design, fabrication and testing /
door: Licari, James J.
Gepubliceerd in: (1995)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Gepubliceerd in: (1999)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Introduction to multichip modules /
door: Sherwani, Naveed
Gepubliceerd in: (1995)

Electronic physical design /
door: Lunt, Barry M.
Gepubliceerd in: (2004)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Multichip module design, fabrication and testing /
door: Licari, James J.
Gepubliceerd in: (1995)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Principles of electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
door: Dally, James W.
Gepubliceerd in: (1990)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Gepubliceerd in: (2003)

Kesan kandungan nikel di dalam bebola pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu pada pembentukan sebatian antara logam (IMC) /
door: Rabiatul Adawiyah Mohamed Anuar
Gepubliceerd in: (2015)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (2000)

Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
door: Lau, John H.

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Gepubliceerd in: (1999)

Integrated circuit, hybrid and multichip module package design guidelines : a focus on realibility /
door: Pecht, Michael
Gepubliceerd in: (1994)

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : focus on reliability /
Gepubliceerd in: (1994)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
Gepubliceerd in: (2013)

Solder joint reliability of BGA, CSP, fine picth SMT assemblies /
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (1997)

Nanopackaging : nanotechnologies and electronics packaging /
Gepubliceerd in: (2008)

Advanced materials for thermal management of electronic packaging
door: Tong, Xingcun Colin
Gepubliceerd in: (2011)

Advanced materials for thermal management of electronic packaging
door: Tong, Xingcun Colin
Gepubliceerd in: (2011)

System-in-package RF design and applications /
door: Gaynor, Michael P.
Gepubliceerd in: (2007)

Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /
door: Hwang, Jennie S.
Gepubliceerd in: (1996)

Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact /
Gepubliceerd in: (2004)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Gepubliceerd in: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Gepubliceerd in: (1999)

Electronic packaging of hight speed circurity /
door: Konsowski, Stephen G.
Gepubliceerd in: (1997)

Thermal design of electronic equipment /
door: Remsburg, Ralph
Gepubliceerd in: (2001)

Remote monitoring and control for infant incubator /
door: Gabrielle, Marlene Lai
Gepubliceerd in: (2006)

Using computer technology to achieve packaging line integration and automation.
Gepubliceerd in: (1993)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Gepubliceerd in: (1998)

Electronic techniques : shop practices and construction /
door: Villanucci, Robert S.
Gepubliceerd in: (2002)

Electronic components and technology /
door: Sangwine, Stephen
Gepubliceerd in: (2007)

Electronic components and technology /
door: Sangwine, Stephen
Gepubliceerd in: (2007)