Advanced electronic packaging
Spremljeno u:
| Daljnji autori: | , |
|---|---|
| Format: | Knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
Hoboken, NJ
Wiley-Interscience/IEEE
2006
|
| Izdanje: | 2nd ed. |
| Serija: | IEEE Press series on microelectronic systems
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Sustav se trenutačno održava
Naš sustav za upravljanje knjižnicom se trenutačno održava.
Informacije o dostupnosti primjeraka i djela trenutačno nisu dostupne. Ispričavamo se zbog prouzročenih neugodnosti. Slobodno nas kontaktiraj radi daljnje pomoći: