Kesan kandungan nikel di dalam bebola pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu pada pembentukan sebatian antara logam (IMC) /

Схожие документы

• Kesan kandungan nikel di dalam bebola pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu pada pembentukan sebatian antara logam (IMC) /
  по: Rabiatul Adawiyah Mohamed Anuar
  Опубликовано: (2015)
• Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
  Опубликовано: (1998)
• Principles of electronic packaging /
  Опубликовано: (1989)
• Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
  по: Jamnia, Ali
  Опубликовано: (2009)
• Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
  по: Dally, James W.
  Опубликовано: (1990)