Önerilen Konular
Gösterilen 1 - 20 sonuçlar arası kayıtlar. 32 sonuç. Aranan kelime '', Sorgu süresi: 0.03s Sonuçları Daraltın
  1. 1
    Integrated circuit, hybrid and multichip module package design guidelines : a focus on realibility /
    Yazar: Pecht, Michael
    Baskı/Yayın Bilgisi 1994
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  2. 2
    Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
    Yazar: Lau, John H.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  3. 3
    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  4. 4
    System-in-package RF design and applications /
    Yazar: Gaynor, Michael P.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2007
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  5. 5
    Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
    Baskı/Yayın Bilgisi 2004
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  6. 6
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Yazar: Sergent, Jerry E.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1998
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  7. 7
    Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
    Baskı/Yayın Bilgisi 2003
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  8. 8
    Solder joint reliability of BGA, CSP, fine picth SMT assemblies /
    Yazar: Lau, John H.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1997
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  9. 9
    Introduction to multichip modules /
    Yazar: Sherwani, Naveed
    Baskı/Yayın Bilgisi 1995
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  10. 10
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  11. 11
    Flip-chip bonding using laser induced ultrasonic vibration /
    Yazar: Mohd Hisham Nordin
    Baskı/Yayın Bilgisi 2016
    Yazılım Ekitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  12. 12
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
    Yazar: Lau, John H
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  13. 13
    Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  14. 14
    Hybrid assemblies and multichip modules /
    Yazar: Kear, Fred W.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1993
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  15. 15
    Flip chip technologies /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1996
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  16. 16
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  17. 17
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
    Yazar: Lau, John H
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  18. 18
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Yazar: Sergent, Jerry E.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1998
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  19. 19
    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : focus on reliability /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1994
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  20. 20
    Multichip module technology handbook /
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
Arama Araçları: RSS Beslemesi – Aramayı e-posta ile gönder – Aramayı sakla