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    33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT2008) :4th-6th November 2008, Parkroyal Hotel, Penang.
    出版 2008
    Conference Proceeding 圖書
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  2. 2
    Interfacial reaction between SAC305 and SAC405 lead-free solders and electroless nickel/immersion silver (ENImAg) surface finish/
    Thesis 圖書
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  3. 3
    Electronic techniques : shop practices and construction /
    由 Villanucci, Robert S.
    出版 1999
    圖書
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  4. 4
    Adhesives technology for electronic applications : materials, processing, reliability /
    由 Licari, James J.
    出版 2011
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  5. 5
    Hermeticity of electronic packages /
    由 Greenhouse, Hal
    出版 2012
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  6. 6
    Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
    出版 2013
    未知
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  7. 7
    Advanced flip chip packaging /
    出版 2010
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  8. 8
    Guidebook for managing silicon chip reliability /
    由 Pect, Michael
    出版 1999
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  9. 9
    Electronic packaging : materials and their properties /
    由 Pecht, Michael G.
    出版 1999
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  10. 10
    Thermal design of electronic equipment /
    由 Remsburg, Ralph
    出版 2001
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  11. 11
    Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP AND flip chip technology /
    由 Lee, Ning-Cheng
    出版 2002
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  12. 12
    Contamination of electronic assemblies /
    出版 2003
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  13. 13
    Electronic packaging and interconnection handbook /
    由 Harper, Charles A.
    出版 2000
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  14. 14
    Integrated circuit, hybrid and multichip module package design guidelines : a focus on realibility /
    由 Pecht, Michael
    出版 1994
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  15. 15
    Influence of temperature on microelectronics and system reliability /
    由 Lall, Pradeep
    出版 1997
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  16. 16
    Run-to-run control in semiconductor manufacturing /
    出版 2001
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  17. 17
    Handbook of electronic package design /
    出版 1991
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  18. 18
    Fundamentals of microsystems packaging /
    出版 2001
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  19. 19
    The handbook of machine soldering : SMT and TH /
    由 Woodgate, Ralph W.
    出版 1996
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  20. 20
    The electronic packaging handbook /
    出版 2000
    圖書
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