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  1. 1
    Flexible printed circuitry /
    par Stearns, Thomas H.
    Publié 1996
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    Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
    Publié 2003
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    Flexible printed circuitry /
    par Stearns, Thomas H.
    Publié 1996
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    Flexible electronics materials and applications
    Publié 2009
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    Elimination of gold tarnish by post dip after gold plating process in flexible printed circuit board manufacturing /
    par Umadewi Ganasan
    Publié 2018
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    Characterization of adhesive layer of laminating pressed flexible printed circuit panel /
    par Kok, Hoi Ern
    Publié 2019
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  7. 7
    Effect of different inkjet print parameter on quality labelling for different flexible printed circuit board materials /
    par Noor Farah Izzati Che Jusoh
    Publié 2020
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  8. 8
    An investigation of superhydrophobic waterproofing for electronic assembly /
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    Flexible printed circuit board inkjet labelling readability via 3D laser microscopy at MFS Technology Sdn Bhd /
    par Hamizah Hayat
    Publié 2020
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    Flexible electronics materials and applications
    Publié 2009
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    Flexible printed circuitry /
    par Stearns, Thomas H.
    Publié 1996
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    Flexible solar cells /
    par Pagliaro, Mario
    Publié 2008
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  13. 13
    The printability of the conductive polymer epoxy onto the pet flexible substrate /
    par Tan, Yan Hau
    Publié 2019
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    Flexible solar cells /
    par Pagliaro, Mario
    Publié 2008
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    Flexible printed circuitry
    par Stearns, Thomas H.
    Publié 1996
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  16. 16
    Elimination of gold tarnish by post dip after gold plating process in flexible printed circuit board manufacturing /
    par Umadewi Ganasan
    Publié 2018
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  17. 17
    The printability of the conductive polymer epoxy onto the pet flexible substrate /
    par Tan, Yan Hau
    Publié 2019
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    Characterization of adhesive layer of laminating pressed flexible printed circuit panel /
    par Kok, Hoi Ern
    Publié 2019
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  19. 19
    Effect of different inkjet print parameter on quality labelling for different flexible printed circuit board materials /
    par Noor Farah Izzati Che Jusoh
    Publié 2020
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  20. 20
    An investigation of superhydrophobic waterproofing for electronic assembly /
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