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    Flexible printed circuitry /
    由 Stearns, Thomas H.
    出版 1996
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  2. 2
    Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
    出版 2003
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    Flexible printed circuitry /
    由 Stearns, Thomas H.
    出版 1996
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    Flexible electronics materials and applications
    出版 2009
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  5. 5
    Elimination of gold tarnish by post dip after gold plating process in flexible printed circuit board manufacturing /
    由 Umadewi Ganasan
    出版 2018
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    Characterization of adhesive layer of laminating pressed flexible printed circuit panel /
    由 Kok, Hoi Ern
    出版 2019
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  7. 7
    Effect of different inkjet print parameter on quality labelling for different flexible printed circuit board materials /
    由 Noor Farah Izzati Che Jusoh
    出版 2020
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  8. 8
    An investigation of superhydrophobic waterproofing for electronic assembly /
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  9. 9
    Flexible printed circuit board inkjet labelling readability via 3D laser microscopy at MFS Technology Sdn Bhd /
    由 Hamizah Hayat
    出版 2020
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  10. 10
    Flexible electronics materials and applications
    出版 2009
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    Flexible printed circuitry /
    由 Stearns, Thomas H.
    出版 1996
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  12. 12
    Flexible solar cells /
    由 Pagliaro, Mario
    出版 2008
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  13. 13
    The printability of the conductive polymer epoxy onto the pet flexible substrate /
    由 Tan, Yan Hau
    出版 2019
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  14. 14
    Flexible solar cells /
    由 Pagliaro, Mario
    出版 2008
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    Flexible printed circuitry
    由 Stearns, Thomas H.
    出版 1996
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  16. 16
    Elimination of gold tarnish by post dip after gold plating process in flexible printed circuit board manufacturing /
    由 Umadewi Ganasan
    出版 2018
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    The printability of the conductive polymer epoxy onto the pet flexible substrate /
    由 Tan, Yan Hau
    出版 2019
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    Characterization of adhesive layer of laminating pressed flexible printed circuit panel /
    由 Kok, Hoi Ern
    出版 2019
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    Effect of different inkjet print parameter on quality labelling for different flexible printed circuit board materials /
    由 Noor Farah Izzati Che Jusoh
    出版 2020
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    An investigation of superhydrophobic waterproofing for electronic assembly /
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