Matèries dins de la cerca
Mostrar 1 - 20 resultats de 155 per cerca '', hora de la petició: 0.03sec Refinar resultats
  1. 1
    Stesen mini pematerian bercirikan keselamatan, kebolehfungsian, dan mesra alam /
    per Fatin Azrin Abd. Rahim
    Publicat 2017
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  2. 2
    Preliminary study of laser solidering on copper substrate /
    per Muhammad Ammar Mohd Dzafir
    Publicat 2017
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  3. 3
    Kesan tenaga gelombang mikro terhadap pembentukan sambungan pateri semasa proses pematerian secara berganda /
    per Rasbudin Ismail
    Publicat 2017
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  4. 4
    Effect of additinal element of nickel (ni) in tin-silver-copper (sn-ag-cu) solders during multiple reflow on intermetallics compound (imc) formation between lead-free solders and electroless nickel immersion silver (enimag) substrate /
    per Mohamad Amirul Asmi Suhadak
    Publicat 2017
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  5. 5
    Welding fundamentals and proceses /
    Publicat 2011
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  6. 6
    Soldering in electronics assembly /
    per Judd, Mike
    Publicat 1999
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  7. 7
    Metallurgy of welding /
    per Lancaster, J. F.
    Publicat 1999
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  8. 8
    Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP AND flip chip technology /
    per Lee, Ning-Cheng
    Publicat 2002
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  9. 9
    Quality hand soldering and circuit board repair /
    per Smith, H. Ted
    Publicat 1997
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  10. 10
    The handbook of machine soldering : SMT and TH /
    per Woodgate, Ralph W.
    Publicat 1996
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  11. 11
    Kajian awal mengenai pembentukan sebatian antara logam dengan menggunakan kaedah pematerian gelombang mikro /
    per Mohamad Faizal Salim
    Publicat 2015
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  12. 12
    Mengkaji kesan kandungan antimoni , SB ke atas pembentukan sebatian antara logam semasa proses pengaliran semula secara berganda /
    per Muhammad Azim Ab Aziz
    Publicat 2016
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  13. 13
    Kesan terhadap kadar penyejukan pengaliran semula secara berganda terhadap pembentukan sebatian antara logam di antara bebola pateri bebas plumbum SAC405 dan enimag /
    per Mohamad Hafiz Abu Bakar
    Publicat 2016
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  14. 14
    Effect of post-reflow cooling rate and isothermal aging on imc formation between Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5Ni lead-free Solders and Enimag /
    per Zolhafizi Jaidi
    Publicat 2016
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  15. 15
    A prelimanary study on joining aluminium to stainless steel gass metal arc welding-cool metal transfer: 'T' joint configuration /
    per Rosela Mohamad Saari
    Publicat 2010
    Thesis Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  16. 16
    Electrical conductive adhesives with nanotechnologies /
    per Li, Yi
    Publicat 2010
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  17. 17
    Soldering : understanding the basics /
    Publicat 2014
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  18. 18
    Lead free solder : mechanics and reliability /
    per Pang, John Hock Lye
    Publicat 2012
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  19. 19
    Soldering in electronics assembly /
    per Judd, Mike
    Publicat 1999
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  20. 20
    The basic soldering guide handbook /
    per Winstanley, Alan
    Publicat 2014
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
Eines de cerca: Obtenir subscripció RSS – Enviar per correu electrònic aquesta cerca – Guardar cerca