Matèries dins de la cerca
Mostrar 1 - 20 resultats de 34 per cerca '"Multichip modules (Microelectronics)"', hora de la petició: 0.04sec Refinar resultats
  1. 1
    Introduction to multichip modules /
    per Sherwani, Naveed
    Publicat 1995
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics).…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  2. 2
    Multichip module design, fabrication and testing /
    per Licari, James J.
    Publicat 1995
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics ) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  3. 3
    Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
    Publicat 2004
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics).…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  4. 4
    Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics)…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  5. 5
    Multichip module design, fabrication and testing /
    per Licari, James J.
    Publicat 1995
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics ) Design and construction. 86542…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  6. 6
    Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
    per Lau, John H.
    Publicat 2000
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  7. 7
    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
    per Tummala, Rao R.
    Publicat 2008
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  8. 8
    Flip chip technologies /
    Publicat 1996
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  9. 9
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  10. 10
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Publicat 1998
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  11. 11
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Publicat 1999
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  12. 12
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    per Tummala, Rao R.
    Publicat 2008
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  13. 13
    Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
    Publicat 1999
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  14. 14
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    per Tummala, Rao R.
    Publicat 2008
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  15. 15
    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
    per Tummala, Rao R.
    Publicat 2008
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction. 86542…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  16. 16
    Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
    Publicat 1999
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  17. 17
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Publicat 1999
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction. 86542…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  18. 18
    Solder joint reliability of BGA, CSP, fine picth SMT assemblies /
    per Lau, John H.
    Publicat 1997
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Testing.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  19. 19
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
    per Lau, John H
    Publicat 2000
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
  20. 20
    Hybrid assemblies and multichip modules /
    per Kear, Fred W.
    Publicat 1993
    Matèries: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Llibre
    Afegir a favorits
    Guardat en:
Eines de cerca: Obtenir subscripció RSS – Enviar per correu electrònic aquesta cerca – Guardar cerca