Önerilen Konular
Gösterilen 1 - 20 sonuçlar arası kayıtlar. 26 sonuç. Aranan kelime '"Multichip modules (Microelectronics) Design and construction"', Sorgu süresi: 0.10s Sonuçları Daraltın
  1. 1
    Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
    Yazar: Lau, John H.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  2. 2
    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  3. 3
    Flip chip technologies /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1996
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  4. 4
    Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    Yazar: Lau, John H.
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  5. 5
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1998
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  6. 6
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  7. 7
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  8. 8
    Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  9. 9
    Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  10. 10
    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
    Yazar: Tummala, Rao R.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2008
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction. 86542…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  11. 11
    Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  12. 12
    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
    Baskı/Yayın Bilgisi 1999
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction. 86542…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  13. 13
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
    Yazar: Lau, John H
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  14. 14
    Hybrid assemblies and multichip modules /
    Yazar: Kear, Fred W.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1993
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  15. 15
    Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
    Yazar: Lau, John H
    Baskı/Yayın Bilgisi 2000
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction 10432…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  16. 16
    System-in-package RF design and applications /
    Yazar: Gaynor, Michael P.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2007
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  17. 17
    Multichip module design, fabrication and testing /
    Yazar: Licari, James J.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1995
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics ) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  18. 18
    System-in-package RF design and applications /
    Yazar: Gaynor, Michael P.
    Baskı/Yayın Bilgisi 2007
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  19. 19
    Thermal management handbook : for electronic assemblies /
    Yazar: Sergent, Jerry E.
    Baskı/Yayın Bilgisi 1998
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
  20. 20
    Integrated circuit, hybrid and multichip module package design guidelines : a focus on realibility /
    Yazar: Pecht, Michael
    Baskı/Yayın Bilgisi 1994
    Konular: “…Multichip modules (Microelectronics) Design and construction.…”
    Kitap
    Favorilerime ekle
    Kaydedildi:
Arama Araçları: RSS Beslemesi – Aramayı e-posta ile gönder – Aramayı sakla