Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| التنسيق: | أطروحة برمجيات كتاب الكتروني |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
النظام قيد الصيانة
نظام إدارة مكتبتنا قيد الصيانة حاليا.
معلومات إتاحة المواد والمقتنيات غير متاحة حاليا. الرجاء قبول اعتذارنا عن أي إزعاج قد يسببه ذلك والاتصال بنا للمزيد من المساعدة: