Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /

The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Nur Syahirah Mohamad Zaimi
Tác giả của công ty: Universiti Malaysia Perlis
Định dạng: Luận văn Phần mềm eBook
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: Perlis,Malaysia School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis 2017
Những chủ đề:
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
Miêu tả
Tóm tắt:The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
Mô tả vật lý:1 CD-ROM 12 cm.
Thư mục:Includes bibliographical references