Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
שמור ב:
מחבר ראשי: | Nur Syahirah Mohamad Zaimi |
---|---|
מחבר תאגידי: | Universiti Malaysia Perlis |
פורמט: | Thesis תכנה ספר אלקטרוני |
שפה: | English |
יצא לאור: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
-
Development od SiC reinforced SnCu and SAC based lead-free solder composite via powder metallurgy route / Zawawi bin Mahim
מאת: Zawawi Mahim
יצא לאור: (2018) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
מאת: Mohd Jaffry Radzi -
Development od SiC reinforced SnCu and SAC based lead-free solder composite via powder metallurgy route / \c Zawawi bin Mahim
מאת: Zawawi Mahim
יצא לאור: (2018) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sn-cu solder/
מאת: Gan, Zhi Wan
יצא לאור: (2016) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
מאת: Nurul Ashikin Saleh
יצא לאור: (2017)