Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Պահպանված է:
Հիմնական հեղինակ: | |
---|---|
Համատեղ հեղինակ: | |
Ձևաչափ: | Թեզիս Ծրագրային ապահովում էլ․ գիրք |
Լեզու: | English |
Հրապարակվել է: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
Խորագրեր: | |
Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!