Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Erakunde egilea: | |
| Formatua: | Thesis Software eBook |
| Hizkuntza: | English |
| Argitaratua: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Gaiak: | |
| Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Sistema mantentze lanetan ari da
Mantentze lanak direla eta, gure Liburutegia Kudeatzeko Sistema ez dago erabilgarri.
Item-en erabilgarritasunari buruzko informazioa ez dabil momento honetan. Mesedez, barkatu eragozpenak. Nahi baduzu, kontakta dezakezu zerbitzu teknikoarekin laguntza gehiagorako: