Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
में बचाया:
| मुख्य लेखक: | |
|---|---|
| निगमित लेखक: | |
| स्वरूप: | थीसिस सॉफ्टवेयर ई-पुस्तक |
| भाषा: | English |
| प्रकाशित: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| विषय: | |
| टैग : |
टैग जोड़ें
कोई टैग नहीं, इस रिकॉर्ड को टैग करने वाले पहले व्यक्ति बनें!
|
रखरखाव के तहत प्रणाली
हमारा लाइब्रेरी मैनेजमेंट सिस्टम अभी रखरखाव के अधीन है
वर्तमान में होल्डिंग्स और आइटम उपलब्धता की जानकारी उपलब्ध नहीं है। कृपया इससे होने वाली किसी भी असुविधा के लिए हमारी क्षमा याचना स्वीकार करें और आगे की सहायता के लिए हमसे संपर्क करें