Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Zapisane w:
| 1. autor: | |
|---|---|
| Korporacja: | |
| Format: | Praca dyplomowa Oprogramowanie E-book |
| Język: | English |
| Wydane: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Z powodu przeglądu technicznego niedostępne
Niestety! Z powodu przeglądu technicznego system jest niedostępny.
Niestety! Status dostępu obecnie nie stoi do dyspozycji - skontaktuj się z biblioteką.