Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Kaydedildi:
| Yazar: | |
|---|---|
| Müşterek Yazar: | |
| Materyal Türü: | Tez Yazılım Ekitap |
| Dil: | English |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Sistem Bakımda
Kütüphane sistemimiz bakımda.
Kopya kayıtları ve kayıların durum bilgileri şu anda erişilebilir değil. Bunun için özür dileriz, daha fazla yardım için bizimle irtibata geçebilirsiniz: