Mems packaging /

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Institution of Electrical Engineers
Weitere Verfasser:	Hsu, Tai-Ran
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	London INSPEC c2004
Schlagworte:	Microelectromechanical systems Microelectronic packaging. Microelectronics
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