Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste
This research concentrated on an evolution in lead-free Sn-Cu based solder paste properties for electrical and electronic application and high power electronic devices. The main purposes of this project are listed as the followings; to compare the thermal properties, printability and solderability o...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Thesis Βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2019
|
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!