Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste
This research concentrated on an evolution in lead-free Sn-Cu based solder paste properties for electrical and electronic application and high power electronic devices. The main purposes of this project are listed as the followings; to compare the thermal properties, printability and solderability o...
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Yhteisötekijä: | |
| Aineistotyyppi: | Opinnäyte Kirja |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2019
|
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Lisää ensimmäinen kommentti!