Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste
This research concentrated on an evolution in lead-free Sn-Cu based solder paste properties for electrical and electronic application and high power electronic devices. The main purposes of this project are listed as the followings; to compare the thermal properties, printability and solderability o...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Համատեղ հեղինակ: | |
| Ձևաչափ: | Թեզիս Գիրք |
| Լեզու: | English |
| Հրապարակվել է: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2019
|
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!