Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste
This research concentrated on an evolution in lead-free Sn-Cu based solder paste properties for electrical and electronic application and high power electronic devices. The main purposes of this project are listed as the followings; to compare the thermal properties, printability and solderability o...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| সংস্থা লেখক: | |
| বিন্যাস: | গবেষণাপত্র গ্রন্থ |
| ভাষা: | English |
| প্রকাশিত: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2019
|
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
প্রথমজন হিসাবে মন্তব্য করুন!