Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

সংরক্ষণ করুন:

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক:	Gilleo, Ken (Author)
বিন্যাস:	গ্রন্থ
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	New York McGraw-Hill 2004
বিষয়গুলি:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
অনলাইন ব্যবহার করুন:	Click here to view the full text content
ট্যাগগুলো:	ট্যাগ যুক্ত করুন কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

বিবরন
দৈহিক বর্ননা:	viii, 166 pages illustrations 24 cm.
আইসবিএন:	0071428283

অনুরূপ উপাদানগুলি